Industry News
-
Standard napajanja servera: CRPS i Kunpeng (HP standard)
Kineske isporuke servera X86 činile su 86% u 2019. godini, CRPS napajanja su činile oko 72%.U narednih pet godina, Intel CRPS standardno napajanje servera će ostati glavna struja napajanja IT servera, čineći oko 70% tržišnog udjela.CRPS server napajanje...Čitaj više -
Huawei Data Center Energy osvojio još četiri evropske nagrade (2)
Huawei Power Module 3.0 ostvaruje jednu liniju i jedan način napajanja kroz duboku integraciju cijelog lanca i optimizaciju ključnih čvorova, pretvarajući 22 ormarića u 11 ormara i uštedajući 40% prostora.Usvajanje inteligentnog online načina rada, efikasnost cijelog lanca može poboljšati...Čitaj više -
Huawei Data Center Energy osvojio još četiri evropske nagrade (1)
[London, UK, 25. maja 2023.] Večera DCS AWARDS Awards, međunarodni događaj za industriju centara podataka, nedavno je održana u Londonu, UK.Veleprodajni dobavljači ICT modula za napajanje Huawei Data Center Energy osvojio je četiri nagrade, uključujući „Dobavljač godine za objekte za podatke“, „...Čitaj više -
Novi trend modularnog napajanja Huawei Digital Energy
Qin Zhen, potpredsjednik Huaweijeve linije proizvoda digitalne energije i predsjednik oblasti modularnog napajanja, istakao je da će se novi trend modularnog napajanja uglavnom odraziti na „digitalizaciju“, „minijaturizaciju“, „čip“, „bok ...Čitaj više -
HUAWEI Power Module 3.0 Overseas Edition lansiran u Monaku
[Monaco, 25. aprila 2023.] Tokom Globalne konferencije DataCloud, gotovo 200 lidera industrije centara podataka, tehničkih stručnjaka i ekoloških partnera iz cijelog svijeta okupilo se u Monaku kako bi prisustvovalo Globalnom samitu infrastrukture podatkovnih centara na temu „Pametno i jednostavno DC, Greeni...Čitaj više -
Osnažite svoje poslovanje pomoću Skymatch-ovih prilagođenih ICT rješenja
SKM je vodeći dobavljač ICT tehnologije, fokusiran na pružanje rješenja i usluga proizvoda na jednom mjestu za tri različite grupe kupaca.Kompanija ima za cilj da kupcima pruži naprednu tehnologiju čipova, inovativnu topologiju, termički dizajn, tehnologiju pakovanja i...Čitaj više
